RF射频IC及微波元器件
全部 集成电路(IC) 二极管 三极管 场效应管(MosFET) 开关元件 整流器(整流管) 继电器 传感器 光电器件 保护器件(TVS_ESD) 压电晶体,频率元件(晶振) 连接器,接插件 LED显示器件 电容器 电阻器 电感器 其它产品
你的位置 : 首页 > 产品展示 > 集成电路(IC) > RF射频IC及微波元器件

BGM1013,115

BGM1013,115,射频运放芯片,RF Amp Chip Single GP 5.5V,品牌:NXP,封装:6TSSOP,咨询购买请致电:0755-83897562
在线询价
  • 内容详情

电气特性 Features

Number of Channels per Chip:1
Type:General Purpose Amplifier
Typical 3dB Bandwidth:2100 MHz
Typical Output Power:14@1000MHz dBm
Typical Power Gain:26.1@3000MHz dB
Maximum Operating Frequency Range:2000 to 3000 MHz
Maximum Output Return Loss:16(Typ)@2200MHz dB
Typical Noise Figure:4.9@2200MHz dB
Typical Output Intercept Point:18.6@2.2MHz dBm
Typical Single Supply Voltage:5 V
Maximum Power Dissipation:200 mW
Maximum Supply Current:33@5V mA
Rad Hard:No

推荐产品

订阅

跟上我们不断发展的产品功能和技术。 输入您的电子邮件并订阅我们的时事通讯。

联系方式

  • 地址: 广东省深圳市福田区
  • 电话:86-755-83897562
    手机:8675583897562
  • 邮箱:szzetai@126.com在线支持：在线加好友  在线支持

关注我们

Copyright © 版权所有 2006-2026 深圳市泽泰科技

粤ICP备13037741号

电话

86-755-83897562