RF射频IC及微波元器件

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MF1S7001XDUF/V1V

MF1S7001XDUF/V1V,其它射频IC,Mainstream Contactless Smart Card FFC Wafer,品牌:NXP,封装:Wafer,咨询购买请致电:0755-83897562

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Category:	Mainstream Contactless Smart Card
Operating Temperature:	-25 to 70 °C
Rad Hard:	No

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