RF射频IC及微波元器件
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MF1S5001XDUF/V1V

MF1S5001XDUF/V1V,其它射频IC,Mainstream Contactless Smart Card FFC Wafer,品牌:NXP,封装:Wafer,咨询购买请致电:0755-83897562
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电气特性 Features

Category:Mainstream Contactless Smart Card
Operating Temperature:-25 to 70 °C
Rad Hard:No

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