可编程逻辑器件(FPGA_CPLD)
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APA300-BGG456I

APA300-BGG456I,现场可编程门阵列(FPGA),300K Gates,180MHz,0.22um (CMOS) Technology,2.5V,由Microsemi原厂生产,BGA-456封装,批号2019年,详细参数为:所属产品系列:ProASICPLUS,逻辑门数量(Gates):300000,系统门数量(System Gates):300000,寄存器数量(Registers):8192,最大内部频率:180 MHz,典型操作电源电压:2.5 V,最大用户输入/输出数量:290,内存RAM位数:73728,在系统可编程技术:Yes,再编程支持:Yes,工作温度:-40 to 85 ℃,速度等级:STD,增强抗辐射性:No,目前库存有货.咨询购买请致电:0755-83897562
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  • 内容详情

电气特性 Features

  • 所属产品系列: ProASICPLUS
  • 逻辑门数量(Gates): 300000
  • 系统门数量(System Gates): 300000
  • 寄存器数量(Registers): 8192
  • 最大内部频率: 180 MHz
  • 典型操作电源电压: 2.5 V
  • 最大用户输入/输出数量: 290
  • 内存RAM位数: 73728
  • 在系统可编程技术: Yes
  • 再编程支持: Yes
  • 工作温度: -40 to 85 ℃
  • 速度等级: STD
  • 增强抗辐射性: No

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