可编程逻辑器件(FPGA_CPLD)

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A2F200M3F-FGG256

A2F200M3F-FGG256,现场可编程门阵列(FPGA),200K Gates,100MHz,130nm Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-256封装,批号2019年,详细参数为:所属产品系列:SmartFusion,逻辑门数量(Gates):200000,系统门数量(System Gates):200000,寄存器数量(Registers):4608,最大内部频率:100 MHz,典型操作电源电压:1.5 V,最大用户输入/输出数量:117,内存RAM位数:524288 Bit,在系统可编程技术:No,再编程支持:No,工作温度:0 to 85 ℃,增强抗辐射性:No,目前库存有货.咨询购买请致电:0755-83897562

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内容详情

电气特性 Features

所属产品系列: SmartFusion
逻辑门数量(Gates): 200000
系统门数量(System Gates): 200000
寄存器数量(Registers): 4608
最大内部频率: 100 MHz
典型操作电源电压: 1.5 V
最大用户输入/输出数量: 117
内存RAM位数: 524288 Bit
在系统可编程技术: No
再编程支持: No
工作温度: 0 to 85 ℃
增强抗辐射性: No

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